双面印刷线路板比单面印刷线路板更常用，因为它们允许引入更复杂的电路。与单面PCB一样，它们只有一层基板，但两面都覆盖着导电金属和电路元件。然后使用通孔安装或表面安装来连接部件。

引线的每一端都焊接到精确的元件或电路上。这可以手动完成，也可以通过自动插件安装机来完成。通孔安装继续用于必须承受更大压力的电路中，因为引线和通过电路板焊接的组合创造了更强的连接。通孔印刷电路板...

由于图案的重复性和一致性，减少了布线和安装的误差和遗漏，节省了机械设备的维护、调整和检查时间。可增加布线层数，提高设计方案的协调能力。可形成具有一定特性阻抗的功率电路，产生点对点传输功率电路；

 。可设置电源电路和等效电路的屏蔽层，也可设置金属芯散热层，以考虑屏蔽和散热的特殊功能。

随着电子信息技术的不断发展趋势和电子计算机、诊...

传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI盲埋孔板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。

HDI盲埋孔板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密...

1.电路板原材料质量不符合标准。

 PCB原材料的质量是多层线路板的基本质量，其自身的电路板质量不能关闭，电路板会出现气泡、电路板层、板翘曲、厚度不均匀等现象。

 2.电路板生产工艺不达标。

 在生产过程中的每一道工序都要严格执行生产工艺，同时每一道工序都要配备相应的检测设备，保...

1、多层线路板锡板/沉金板制作流程:

切削→内层切割→层压→钻孔→沉铜→线图→蚀刻→阻焊→刻字→喷锡(或沉金)—切削V字头(部分切削无需)→飞测→真空包装。

 2、多层线路板镀金板制作流程:

 切割→内层→层压→钻孔→镀铜→电路→拉电→镀金→蚀刻→阻焊→字符→锣边→v切割→飞测→真空封装。...